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Refrigeración líquida, la innovación para los smartphones

 

Todos hemos notado alguna vez que cuando utilizamos durante mucho tiempo el teléfono celular -especialmente al escuchar música, reproducir videos o usar aplicaciones como Google Maps- el terminal acaba calentándose. Para su buen funcionamiento y durabilidad es necesario mantener el dispositivo a una temperatura adecuada, y en este punto es cuando merece mención la tecnología de refrigeración líquida, que está llegando a algunos modelos, como el reciente Galaxy S7 de Samsung.

 

La mayoría de los smartphones actuales cuentan con un método para enfriar y mantener a raya la temperatura. El sistema que más se emplea se basa en unas láminas de carbono sobrepuestas que transforman el calor que se genera en vibraciones imperceptibles para el usuario.

Si bien es el método más utilizado actualmente, no es el más moderno ni el mejor para responder con eficacia ante los nuevos procesadores que ya están en el mercado. En este contexto, destaca la refrigeración líquida, un sistema de enfriamiento que va un paso más allá para mejorar el desempeño de los móviles.

¿Cómo funciona?
Es similar al sistema de refrigeración líquida que se emplea en las laptops y las PCs, donde se produce un cambio de estado del elemento refrigerante. En un circuito con tubos metálicos se conectan un vaporizador y un condensador; el líquido refrigerante que circula dentro de los tubos es el encargado de disipar el calor excesivo que producen los componentes del teléfono.

Dicho líquido pasa a un estado gaseoso cuando absorbe el calor del procesador del terminal y circula por el circuito de refrigeración hasta un punto donde se enfría. El vapor vuelve a su estado líquido y comienza de nuevo el proceso -en caso de sobrecalentamiento-.

Los sistemas para refrigerar procesadores mediante líquido solo se habían visto en las PCs de alto rendimiento hasta el año 2013, año en el que la empresa japonesa NEC lanzó su teléfono X N-06E con refrigeración líquida. En este sistema el líquido refrigerante pasa por el chip y se mueve por un conducto hasta un radiador de grafito donde se enfría para volver hasta el procesador de cuatro núcleos a 1.7GHz. A juzgar por sus resultados y eficacia parece que se convertirá en una pieza fundamental de la que echarán mano los fabricantes de móviles.

La revolución
El primer gran reto de esta tecnología se vio el año pasado, con el procesador Snapdragon 810. A principios de 2015, Qualcomm tuvo problemas con su chip al conocerse que el primer terminal que lo incorporó registró una temperatura desorbitada. Otros fabricantes como HTC o LG optaron entonces por no utilizar el Snapdragon 810 en sus nuevos teléfonos, no obstante Microsoft decidió usarlo en sus nuevos Lumia 950 y 950 L junto con la tecnología de refrigeración líquida. Y no nos extrañaría que los terminales que se presenten este 2016 o en un futuro cercano cuenten también con esta tecnología.

Los móviles actuales cuentan con procesadores más potentes, más veloces y capaces de realizar más tareas, en definitiva, se parecen cada vez más a un ordenador, y esto significa que pueden sobrecalentarse con más facilidad, lo que puede acabar siendo un problema grave para la vida de los dispositivos. Gracias a la refrigeración líquida -que ya utilizan las PCs- este problema podría dejar de serlo. Toda una revolución.

El futuro
Esta tecnología ha supuesto un cambio profundo respecto a la refrigeración tradicional. Y, pese a que todavía no está presente en muchos smartphones, los fabricantes sí han sabido reconocer su potencial y están dando pasos en esa línea.

Además de Microsoft, otra gran compañía que ha optado por la refrigeración líquida ha sido Fujitsu. En 2015 presentó su primer dispositivo con esta tecnología, contando también con un vaporizador y un condensador conectados por un tubo para disipar el calor. Además, recientemente Samsung incorporó esta tecnología a su Galaxy S7, que es el primer gran Smartphone lanzado al mercado con refrigeración líquida.

Los responsables de Fujitsu aseguran que su tecnología está muy por delante de proyectos anteriores, ya que su dispositivo ofrece una transmisión de calor cinco veces superior a la de otros intentos previos. Además, los elementos de su circuito de refrigeración pueden disponerse de diferentes maneras para adaptarse así a los distintos dispositivos. Fujitsu planea comenzar a producir su tecnología de forma masiva a partir de 2017.

 

Fuente: INNOVAticias

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